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真空烘箱在密封腔體內抽低壓後加熱,利用低壓環境降低溶劑與水分的沸點,讓樣品在較低溫度下即可完成乾燥,同時隔絕氧氣防止氧化。適用於殘留溶劑去除、易氧化材料熱處理、多孔結構材料除氣、熱敏感樣品的低溫乾燥,以及半導體與電子元件製程中的低壓烘烤。依容積需求可選擇桌上型(DOV-30 至 DOV-303)或大型真空烘箱(DOV70 / DOV80 / DOV100),需搭配真空幫浦使用。
| 型號 | 容積 | 溫度範圍 | 定位 |
|---|---|---|---|
| DOV-30 / DOV-40 / DOV-50 / DOV-60 | 約 30–60L | ~200°C | 桌上型,實驗室研發與品管通用 |
| DOV-303 | 約 300L | ~200°C | 中型,批量較大的研發或小量產 |
| DOV70 / DOV80 / DOV100 | 大型 | ~200°C | 大型,產線批量或大尺寸工件 |
選型建議:真空烘箱的選型除了容積,還需要同步評估真空幫浦的抽氣能力。腔體越大,達到目標真空度所需的幫浦規格越高、抽氣時間越長。建議選型時一併討論真空幫浦搭配方案。
真空烘箱不是所有乾燥應用都需要——它的價值在於「低壓」帶來的兩個效果:降低沸點和隔絕氧氣。適合的場景包括:
如果你的樣品不含溶劑、不怕氧化、也不需要低溫乾燥,用熱風循環烘箱或自然對流烘箱效率更高、成本更低。
真空烘箱本身不含抽氣機構,需要外接真空幫浦。選型時需要同步考量:
經驗談:真空烘箱的門封條直接影響氣密性。如果發現抽氣時間明顯變長或真空度達不到設定值,先檢查門封條是否老化——這是最常見也最容易處理的問題。
部分真空烘箱支援充氮氣功能——在抽真空後回充氮氣,讓樣品在惰性氣氛下加熱。這對「不只怕氧氣、也怕水氣」的材料(例如鋰電池材料、某些金屬粉末)特別有用。如果你的製程有充氮或其他惰性氣體需求,選型時提出,我們可依規格規劃加裝氣體進出管路和流量控制。
真空烘箱本身不含抽氣機構,需要外接真空幫浦才能建立低壓環境。
選幫浦時需要考量三件事:
– 目標真空度:一般溶劑去除用粗真空即可,對真空度要求更高的製程需要更高規格的幫浦
– 幫浦類型:油式旋片幫浦抽氣能力強但需定期換油,隔膜幫浦免油維護、適合不能有油霧的場域
– 抽氣速率與腔體容積的匹配:腔體越大,需要的抽氣速率越高,否則達到目標真空度的時間會拉長
建議選型時一併討論幫浦搭配,我們可依製程需求提供整體配置方案。
部分真空烘箱支援充氮氣功能——在抽真空後回充氮氣,讓樣品在惰性氣氛下加熱。
適合充氮保護的情境:
– 鋰電池材料、金屬粉末等不只怕氧氣、也怕水氣的材料
– 製程要求在惰性氣氛下進行熱處理
– 需要在真空與常壓之間反覆切換的製程
如果你的製程有充氮或其他惰性氣體需求,選型時提出,我們可訂製加裝氣體進出管路和流量控制。
兩者的加熱原理和真空密封設計相同,差別在容積和適用場景:
– 桌上型(DOV-30 至 DOV-60):約 30–60L,適合實驗室研發、品管的小批量處理,桌面放置即可
– 大型(DOV70 / DOV80 / DOV100):適合產線批量處理或大尺寸工件,需要落地安裝並搭配較大規格的真空幫浦
選型時除了容積,也要注意大型腔體需要更高抽氣速率的幫浦,達到相同真空度所需的時間也較長。如果標準容積不符需求,各型號也接受客製尺寸。