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下表依功能分類快速對應型號,找到適合的系列後可點進產品頁查看詳細規格。
| 功能分類 | 型號 | 溫度範圍 | 定位與適合應用 |
|---|---|---|---|
| 標準型 | DO30 / DO45 / DO60 | 200°C 款 / 300°C 款可選 | 通用乾燥、熱處理、材料固化,多數實驗室的基礎選擇 |
| 精密型 | DOS30 / DOS45 / DOS60 | 250°C(±0.1°C) | 控溫精度 ±0.1°C,內建計時器與觀測視窗,適合精密熱處理與測試標準指定溫差容許值的應用 |
| 高溫型 | DH400 / DH600 | ~500°C | 退火、應力消除、高溫老化測試等超過 250°C 的應用 |
| 無塵型 | DOF-72 / DOF-150 / DOF-270 | ~250°C | 半導體、面板、潔淨室製程中對潔淨度有要求的烘烤應用 |
| 大型工業 | 大型工業烤箱(客製) | 依需求客製 | 大型工件、產線批量處理、非標準尺寸需求 |
DO 和 DOS 都是熱風循環型,差別在溫度規格、控溫精度和標準配備:
| 比較項目 | DO 系列(標準型) | DOS 系列(精密型) |
|---|---|---|
| 溫度規格 | 200°C 款 / 300°C 款可選 | 250°C |
| 建議操作上限 | 200°C 款 ~160°C / 300°C 款 ~250°C | ~200°C |
| 控溫精度 | ±0.5°C | ±0.1°C |
| 計時器 | 可選配 | 內建 |
| 觀測視窗 | 可選配 | 內建 |
實務觀察:如果你的實驗結果對溫度偏差不敏感(例如玻璃器皿烘乾、樣品預乾燥),DO 200°C 款就足夠。但如果操作溫度常在 160–200°C 之間、又需要精密控溫,DOS 會比 DO 300°C 款更合適——DOS 在這個溫度區段的控溫精度和操作餘裕都更好。
DH 系列的定位是填補標準烘箱(~250°C)和高溫爐(1100°C 以上)之間的溫度區段。常見應用包括:
如果你的製程溫度超過 500°C,DH 系列無法滿足,應評估高溫爐(可參閱管狀高溫爐完整指南了解爐型差異)。
DOF 系列在箱體設計上針對潔淨度做了優化,適用於半導體、面板、LED、光電等對製程環境有潔淨度要求的場域。選型時建議確認:
當標準桌上型容積(30–60L)無法滿足工件尺寸或批量需求時,可評估大型工業烤箱。常見的客製情境:
大型烤箱的規劃需要同步評估安裝空間、電力容量、通風排氣路徑與地板承重,建議搭配實驗室周邊工程一併討論。
兩者都是熱風循環型,差別在溫度規格、控溫精度和標準配備:
– DO 系列(標準型):有 200°C 款和 300°C 款可選(建議操作上限分別約 160°C 和 250°C),控溫精度 ±0.5°C,計時器和觀測視窗為選配
– DOS 系列(精密型):250°C,控溫精度可達 ±0.1°C(DO 的五倍),已內建計時器和觀測視窗
簡單判斷:如果對溫差不敏感(例如器皿烘乾、樣品預乾燥),DO 就夠用。如果需要精密控溫、出報告、過稽核,或測試方法有明確溫差規範,建議選 DOS。操作溫度在 160–200°C 之間又需要精密控溫的話,DOS 會比 DO 300°C 款更合適——控溫精度和操作餘裕都更好。各型號詳細規格可至 DO 系列 和 DOS 系列 產品頁查看。
DOF 系列在箱體設計上針對潔淨度做了優化,適用於對製程環境有潔淨等級要求的場域。
一般熱風循環烘箱(DO/DOS 系列)的箱內空氣直接循環加熱,適合多數實驗室應用但沒有特別的潔淨度控制。DOF 系列則在氣流路徑上增加過濾與密封設計,減少箱內微粒對工件的污染。
需要用無塵型的典型場景:半導體晶圓製程中的光阻烘烤、面板製程的膜層固化、LED 或光電元件的高溫製程、潔淨室內的材料處理等。
如果你的應用不在潔淨室環境內、或製程不要求控制微粒,使用標準型或精密型即可。DOF 系列 產品頁有更多規格資訊。
可以。各系列熱風循環烘箱(DO、DOS、DH、DOF、大型工業烤箱)皆可訂製加裝:
– 程式升降溫控制:設定多段溫度曲線,適合材料固化、應力消除等需要逐步升溫的製程
– 溫度記錄輸出:搭配溫度記錄器或通訊介面,將溫度曲線存檔,滿足 GMP、ISO 17025 等合規場域的追溯需求
標準配置為定溫控制。如果你的應用需要程式控溫或溫度記錄,選型時一併提出,我們可依規格規劃加裝。有整體烘箱配置或實驗室建置規劃需求也歡迎一併討論。