EYELA 真空烘箱 VOS 系列

產品定位

VOS 系列是 EYELA 的真空烘箱，在密封腔體內抽低壓後加熱，利用低壓環境降低溶劑與水分的沸點，讓樣品在較低溫度下完成乾燥，同時隔絕氧氣防止氧化。需搭配真空幫浦使用，適用於殘留溶劑去除、易氧化材料乾燥、多孔結構除氣與熱敏感樣品的低溫處理。

詳細規格請參閱本頁「規格」分頁。報價與評估請洽原拓科技。

適合什麼應用

• 殘留溶劑去除：樣品含揮發性有機溶劑，在低壓下沸點降低，可以用較低溫度去除殘留，減少對樣品的熱損傷。
• 易氧化材料乾燥：金屬粉末、聚合物中間體等在加熱過程中容易氧化，真空環境隔絕氧氣。
• 多孔結構材料除氣：陶瓷、複合材料等多孔結構在低壓下排出內部氣泡和吸附氣體。
• 熱敏感樣品低溫乾燥：藥物中間體、生物材料等在高溫下會分解的樣品。

不適合的情況：

• 樣品不含溶劑、不怕氧化 → 熱風循環烘箱或自然對流烘箱效率更高、成本更低
• 需要大型腔體的產線批量處理 → 評估大型真空烘箱 DOV70 / DOV80 / DOV100

真空幫浦搭配

VOS 系列需要外接真空幫浦才能建立低壓環境。選型時建議同步評估幫浦規格（目標真空度、抽氣速率與腔體容積的匹配），我們可依製程需求提供烘箱與幫浦的整體配置方案。

更多真空烘箱選型資訊可參閱分類頁的選型導引。