• 專利Moldatherm®多重絕緣設計,保溫效果佳
• 使用碳化矽加熱元件,安全性高、使用壽命長
• 可依需求選擇可調式數位過溫保護裝置
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Thermo Lindberg/Blue M 1500°C Moldatherm 多功能箱型高溫爐,搭配 SiC 矽碳棒加熱元件與 Moldatherm 專利隔熱設計,提供 100–1500°C 操作範圍。SiC 矽碳棒壽命長、能耗效率高,搭配 R type 熱電偶與 PID 程式控制器,可設定多段升降溫曲線。側開門設計方便坩堝與托盤的取放操作,適合需要穩定高溫與批次處理能力的製程。
詳細規格請參閱本頁「規格」分頁。報價與客製化評估請洽原拓科技。
陶瓷燒結與製程
1500°C 涵蓋多數氧化物陶瓷的燒結溫度範圍。箱型爐膛可同時放入多個坩堝或試片,適合需要批量處理的陶瓷研發與小量產。
電子材料與粉末冶金
電子陶瓷元件、壓電材料、鐵電材料的燒結製程常落在 1200–1500°C 區間。多段程式控制可精確設定升溫速率與保溫時間,降低熱應力對材料結構的影響。
固態合成與相變研究
需要在高溫下長時間保溫的固態反應製程,SiC 加熱元件的長壽命與穩定輸出是優勢。爐膛空間允許多件樣品同步處理,提高實驗效率。
灰化與重量分析
雖然灰化製程多數在 1100°C 以下即可完成,但部分高溫灰化或需要更徹底去除有機殘餘的製程會用到 1500°C。此機型可兼顧日常灰化與進階高溫製程。
材料前處理與退火
金屬氧化物、合金粉末或功能性材料的退火與前處理。可程式化的升降溫曲線有助於控制晶粒成長與相變過程。
不適合的應用:若製程需要嚴格的氣氛控制(完全無氧、還原氣氛或真空環境),箱型爐的氣密性不足以滿足,應評估管狀高溫爐。若製程溫度長期在 1100°C 以下,選用 1100°C Moldatherm 箱型高溫爐 在耗材成本上更合理。需要超過 1500°C 的製程溫度,則應升級至 1700°C Moldatherm 箱型高溫爐。
| 比較面向 | 本機(1500°C) | 1700°C Moldatherm | 1200°C LGO |
|---|---|---|---|
| 最高溫度 | 1500°C | 1700°C | 1200°C |
| 加熱元件 | SiC 矽碳棒 | MoSi₂ 鉬二矽化物 | LGO 專利元件 |
| 門型 | 側開門 | 垂直掀門 + 主動散熱風扇 | 側開門 |
| 適合升級/降級的情境 | — | 製程溫度需超過 1500°C、快速升降溫循環 | 製程溫度在 1200°C 以下,可降低耗材成本 |
若需求涉及氣氛控制或真空操作,管狀高溫爐可能更適合——可參閱管狀高溫爐或管狀高溫爐完整指南了解差異。
1500°C 箱型高溫爐的功率消耗較高,多數機型需要 208/240V 獨立迴路。安裝前應確認實驗室的配電盤容量、散熱空間(設備周圍至少保留通風距離),以及是否需要評估局部排氣——部分樣品在高溫燒結時會產生煙霧或氣味。
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需要確認這款箱型高溫爐是否適合您的製程條件?可先提供目標溫度、樣品型態與批次量、現場電力與空間配置,原拓可協助評估選型方向與安裝規劃。
• 專利Moldatherm®多重絕緣設計,保溫效果佳
• 使用碳化矽加熱元件,安全性高、使用壽命長
• 可依需求選擇可調式數位過溫保護裝置
型號 | BF15433C | BF15643C |
溫度範圍(℃) | 500 -1500 | 500 -1500 |
功率(W) | 6400 | 14800 |
容量(L) | 5.9 | 25.1 |
外門類型 | 垂直升降 | 側開 |
電源 | 208-240V | 208-240V |
外部尺寸H x W x (F-B) (mm) | 660.4 x 635 x 736.6 | 787.4 x 711.2 x 762 |
內部尺寸H x W x (F-B) (mm) | 127 x 152.4 x 304.8 | 228.6 x 279.4 x 393.7 |