• 專利LGO™半埋式加熱設計,加熱效率極佳
• 具進排氣口及可替換置物盤,Self-tuning精準控溫
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Thermo Lindberg/Blue M 1200°C LGO 箱型高溫爐,採用 LGO(Light Gauge Overbend)專利加熱元件搭配 Platinel II 貴金屬合金熱電偶與 Moldatherm 隔熱設計。LGO 元件的升降溫速率與溫度均勻度表現突出,多種爐膛尺寸可選,適合需要兼顧溫度精度與批次處理能力的通用型應用。側開門設計方便日常操作取放。
詳細規格請參閱本頁「規格」分頁。報價與爐膛尺寸選擇請洽原拓科技。
通用燒結與熱處理
1200°C 的操作範圍涵蓋多數氧化物、金屬與陶瓷的標準燒結與熱處理需求。LGO 元件的溫度均勻度適合對溫差敏感的製程。
灰化分析
食品、環境、藥學等領域的灰化檢測。箱型爐膛可同時放置多個坩堝,批次效率高。多種爐膛尺寸讓使用者可依坩堝數量選擇合適容積。
材料前處理
粉末煅燒、脫脂、脫蠟或有機物高溫去除等前處理步驟。LGO 元件的升降溫速率佳,適合需要頻繁加熱-冷卻循環的製程。
品質控制與例行測試
多種爐膛尺寸選擇讓這款機型也適合品管實驗室的例行高溫測試,可依每日處理量選配合適的爐膛容積。
不適合的應用:若製程溫度超過 1200°C,應升級至 1500°C Moldatherm 箱型高溫爐 或 1700°C Moldatherm 箱型高溫爐。若需要嚴格的氣氛控制,箱型爐的氣密性不足,應評估管狀高溫爐。若只做 1100°C 以下的基礎灰化且處理量不大,1100°C Moldatherm 箱型高溫爐 在維護成本上更經濟。
| 比較面向 | 本機(1200°C LGO) | 1100°C Moldatherm | 1500°C Moldatherm |
|---|---|---|---|
| 最高溫度 | 1200°C | 1100°C | 1500°C |
| 加熱元件 | LGO 專利元件 + Platinel II 熱電偶 | 嵌入式 Moldatherm 複合元件 | SiC 矽碳棒 |
| 爐膛選擇 | 多種尺寸可選 | 標準尺寸 | 標準尺寸 |
| 升降溫表現 | LGO 元件升降溫速率佳,溫度均勻度高 | 標準 | SiC 穩定輸出,壽命長 |
1200°C LGO 箱型高溫爐的電力需求視爐膛尺寸而定,小爐膛機型 120V 可能即可運作,大爐膛機型則需 208/240V 獨立迴路。選購時建議同步確認爐膛尺寸、電力配置、散熱空間,以及是否需要導入惰性氣體(多數機型已預留進排氣口)。
相關資源:
需要確認爐膛尺寸或評估這款箱型高溫爐是否適合您的製程?可先提供樣品型態、坩堝規格與批次量,原拓可協助選型。
• 專利LGO™半埋式加熱設計,加熱效率極佳
• 具進排氣口及可替換置物盤,Self-tuning精準控溫
型號 | BF51731C | BF51841C |
溫度範圍(℃) | 100-1200 | 100-1200 |
功率(W) | 4500 | 5800 |
容量(L) | 16.4 | 55.3 |
外門類型 | 垂直升降 | 側開 |
電源 | 208-240V | 208-240V |
外部尺寸H x W x (F-B) (mm) | 685.8 x 609.6 x 584.2 | 838.2 x 736.6 x 711.2 |
內部尺寸H x W x (F-B) (mm) | 177.8 x 330.2 x 279.4 | 381 x 381 x 381 |